英特爾新處理器 台積電抱大單

英特爾執行長基辛格。圖／本報資料照片

就是要台積電？高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34登場，英特爾揭露Meteor Lake處理器細節，5顆晶片塊中有3顆由台積電製程擔綱！其中運算晶片塊（CPU tile）採用英特爾Intel 4（4奈米）製程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用台積電5奈米製程，系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）均採用台積電6奈米製程。

至於英特爾2025年將推出第16代Core處理器Lunar Lake，仍然會同時使用內部與外部製程產能。英特爾已擬定製程節點推進技術藍圖，並計畫在Lunar Lake的CPU晶片塊採用Intel 18A（1.8奈米）製程生產，業界預期GFX晶片塊有機會採用台積電2奈米製程。

先前市場傳出，英特爾因為Meteor Lake推出時間延遲，連帶造成台積電3奈米製程擴產進度延後消息。而這回英特爾說明Meteor Lake各晶片塊製程細節，並未導入台積電3奈米技術，等於相關業界傳言已不攻自破。

英特爾今年初召開分析師大會，原本預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊的小晶片（chiplet）設計，GFX晶片塊將採用台積電3奈米製程生產。不過，英特爾在Hot Chips 34大會中說明最新進度，第14代Core處理器Meteor Lake的GFX晶片塊採用台積電5奈米，第15代Arrow Lake的GFX晶片塊才會導入台積電3奈米。

英特爾明年將推出首度採用晶片塊架構多晶片模組（MCM）設計的Meteor Lake處理器。Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4個晶片塊設計，加上英特爾22奈米生產的3D Foveros先進封裝基礎晶片塊。其中，CPU晶片塊內建Redwood Cove效能核心（P-Core）及Crestmont效率核心（E-Core），採用Intel 4製程生產，GFX晶片塊將採用台積電5奈米生產，SoC及IOE晶片塊採用台積電6奈米製程投片。

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至於英特爾計畫2024年推出的Arrow Lake處理器同樣區分為多個晶片塊，CPU晶片塊搭載新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，將採用Intel 20A（2奈米）製程生產，GFX晶片塊仍交由台積電生產但製程微縮至3奈米。英特爾表示，Meteor Lake及Arrow Lake產品將透過整合式人工智慧（AI）和晶片塊的繪圖處理器架構，於XPU效能提升邁進一大步。

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來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/703283.html

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