封測大廠日月光投控（3711）20日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過，與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光半導體提供取得的土地，由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，興建完後將由日月光半導體取得優先承購權。

日月光投控宣布與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2,938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，該樓地板面積約19,343.54坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體30.8％及宏璟建設69.2％。日月光投控表示，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

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日月光半導體為配合其中壢廠的營運成長需求，於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工為目標。宏璟建設與日月光半導體長期合作，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符合目標時程。

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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220421000225-260204

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