處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程，明、後兩年將擴大晶片塊（tiles）委由晶圓代工龍頭台積電代工生產。據業界消息指出，英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊（GPU tile）委由台積電代工，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年打造出最強中央處理器（CPU）Meteor Lake。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）於今年3月宣布IDM 2.0策略，說明英特爾持續發展自有產能及委外代工的模式並行，未來會深化並擴大與晶圓代工廠的合作夥伴關係。其中，包括CPU及繪圖處理器（GPU）等核心產品線所採用的7奈米及更先進製程，將會擴大委由台積電代工生產。

英特爾今年已宣布將部份Xe架構GPU委由台積電代工，包括Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程，預期年底前開始量產投片，明年第一季將正式推出。英特爾針對高效能運算（HPC）打造的Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片，其中的連結晶片塊（Xe-Link tile）採用台積電7奈米生產，運算晶片塊採用台積電5奈米生產。

臭氧機推薦

臭氧是世界公認的廣譜高效殺菌消毒劑。新一代綠色環保高科技產品活氧機，採用大自然空氣為原料以電子方式高頻高壓放電產生高濃度臭氧比氧分子多了一活潑的氧原子臭氧，化學性質特別活潑，是一種強氧化劑，在一定濃度下可迅速殺滅空氣中的細菌。

影響示波器測試準確度的五大因素

混合訊號示波器（MSO）有兩種輸入，一小部分（通常是2個或4個）的類比通道，更多（通常為16個）的部份是屬於數位通道。

找尋3C產品加工製造工廠?

創宸科技有限公司各類產品組裝代工，電子產品組裝 ,3C產品加工,背膠貼標貼合,商品包裝,電子代工，LED焊錫,3C產品點膠,加工點膠,塑料剪料頭,3C產業人力派遣

塑膠射出成型技師工作甘苦談

一間在新竹耕耘超過20年的塑膠射出成型公司，初期以硬質pvc起家與模具開發設計；
隨著技術的不斷提升新觀念、新技術、新設備的不斷加入。亦得因需應各界之需求，運用了管理。技術達到每個客戶希望的目標。

在英特爾核心CPU產品線部份，近期推出的第12代Alder Lake，以及預計2022年推出的第13代Raptor Lake，均將採用Intel 7製程在自有晶圓廠生產，而預計2023年推出的第14代Meteor Lake則會採用晶片塊設計，並將部份晶片塊交由台積電代工生產。

據業界消息及外媒報導指出，英特爾Meteor Lake該處理器採用全新晶片塊設計，將運算晶片塊、繪圖晶片塊、連接晶片塊（SoC-LP tile）等透過英特爾Foveros先進封裝技術整合為一。消息指出，英特爾在美國亞利桑那州的Fab 42已試產Meteor Lake處理器中的運算晶片塊，並將釋出晶片塊代工訂單，攜手台積電共同打造最強處理器。

英特爾將採用Intel 4製程生產Meteor Lake的運算晶片塊，其中包括Redwood Cove效能核心（P-core）及Crestmont效率核心（E-core）。至於繪圖晶片塊傳出會採用台積電3奈米製程生產消息，連接晶片塊也可望交由台積電代工。據了解，Meteor Lake的運算晶片塊將在今年底完成廠內設計定案（tape-in）並試產，繪圖晶片塊及連接晶片塊將在2022年底前交由台積電生產，Meteor Lake預期2023年推出上市。

來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/552277.html

中古貨櫃屋設計案例?

金誠運用中古貨櫃屋，重新改造各式活動展場、代銷中心、旅遊渡假空間，皆可依顧客需求製作。

如何正確使用飲水機?

電解水部份採用美國NSF認證通過之過濾系統，再加上超強白金電解槽並採用日本九州日立的電解元件，安全性高，品質有保障。

各大百貨每波促銷贈品活動，限量知名LOGOL型資料夾，獨家販售中!!

Ｌ型文件夾是市面上最常見到的收納文具，有多層與各種厚度可選擇，也可客製化製作專屬自己的尺寸

連續封口機購物網-不怕你比價,就怕你買貴!

封口機就是指在包裝容器盛裝產品後，對容器進行封口的機械。製作包裝容器的材料很多，如紙類、塑料、玻璃、陶瓷、金屬、複合材料等，包裝容器的形態及物理性能也各不相同。