隨著人工智慧、高效能運算（HPC）與5G/6G通訊技術的快速演進，半導體產業正迎來前所未有的挑戰與機遇。先進封裝技術，如2.5D/3D IC、異質整合與扇出型封裝（Fan-Out Package），已成為提升晶片功能密度與運算效能的關鍵手段。然而，當電流需求攀升至數百安培甚至安培等級時，供電網路（Power Delivery Network, PDN）的設計面臨極大考驗。傳統的供電架構在超高電流輸送下，容易因電阻壓降（IR Drop）、電感效應與熱管理問題導致效能衰退或晶片失效。為了解決這些難題，工程師必須從材料、結構、佈局與系統層面重新思考供電網路的優化方向。本篇文章將深入探討在超高電流密度環境下，如何透過創新設計方法來強化先進封裝的供電穩定性與效率，確保晶片能在極限運算下維持可靠性能。