GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家，美系IDM大廠可能接手，削減成本再砍刀
2019-04-22 14:41
來源:DeepTech深科技
原標題：GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家，美系IDM大廠可能接手，削減成本再砍刀
GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術的開發，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給台積電旗下的世界先進后，業界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經歷大改革后可否涅槃重生值得關注。
Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO 后，接連宣布幾項震撼業界的決策，都是朝削減成本方向出發，包括在2018 年下半宣布退出 7nm 高端工藝技術的開發之列、成都 12 寸廠轉向，以及 2019 年初宣布將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 出售給世界先進。
2014 年 GlobalFoundries 宣布接手 IBM 全球半導體業務，包括半導體技術、知識產權，以及IBM位於美國紐約州的 12 寸晶圓廠和美國佛蒙特州的 8 寸晶圓廠。
同時，GlobalFoundries 也將成為未來 10 年 IBM 服務器處理器半導體技術的獨家供應商，涵蓋 22nm、14nm、10nm 工藝技術節點，等同是接手IBM資產之餘，還有保障訂單。
這樁新聞當時之所以會震動業界，不單是因為兩家公司的知名度，另一個引發議論的原因，是因為這是市場上少見的賣家付費給買家的併購案，除了上述條件，IBM 要在 3 年內支付 GlobalFoundries 約 15 億美元。
為什麼 IBM 寧願給 GlobalFoundries “倒貼”錢，也要賣掉晶圓廠等半導體業務？
原因在於，IBM 的半導體業務是自製公司的高階系統產品，部分產能提供給客戶使用，雖然 IBM 的技術十分強、知識產權組合也完整，很多半導體大廠要開發新技術都需獲得 IBM 授權，但公司逐漸地重心已不在生產製造上，因此不打算投資在工廠，若再繼續持有工廠會因缺乏經濟規模，而導致生產成本增加。
尤其在進入高端工藝技術之後，半導體工藝越來越複雜、投資非常龐大，IBM 寧可“付錢”賣給 GlobalFoundries，也好過自己花錢升級設備和製程，因為耗費的成本可能更多，且要一代代技術都持續投入。
如今，從 IBM 手中接過來的美國紐約州的 12 寸晶圓廠 Fab 10，可能是 GlobalFoundries 下一個要處理的目標，在業界已經傳一陣子了。
GlobalFoundries 旗下還有其他三座 12 寸晶圓廠，分別是美國紐約 Malta 的 12 寸廠 Fab 8、德國 Dresden 的 Fab 1，以及新加坡的 Fab 7，三座生產基地各自具戰略位置且營運狀況不錯，比較而言，紐約Fab 10顯然發揮空間較小。
另外，GlobalFoundries 也有多座 8 寸晶圓廠，除了 Fab 9 是從 IBM 收購得來的，其他的 8 寸廠都位於新加坡，是 2010 年收購特許半導體（Chartered）而來。
誰要接手 GlobalFoundries 的紐約 Fab 10 晶圓廠？根據供應鏈透露，對象可能不是之前大家猜測的晶圓代工廠，而是 IDM 廠，日前已經有美系 IDM 大廠表達高度興趣。
業界分析，受惠車用电子熱潮大爆發，這幾年不少朝車用元件發展的 IDM 大廠，如車用 CIS 元件大廠 ON Semi，受惠先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕車需求帶旺營運。
削減成本第一刀，退出7nm高端工藝技術競賽
Caulfield 上任 GlobalFoundries 新 CEO 后，立刻宣布 2018 年下半退出 7nm 技術的開發，對全球產業的震撼度十分劇烈。
在此宣示之前，已有聯電錶態不拼高端工藝技術，但 GlobalFoundries 的加入，代表着 7nm 工藝在全球產業形成一道分水嶺，往下的技術開發難度高、研發和量產的投資金額巨大、客戶數寥寥可數，讓不少大規模的半導體公司都開始思考投入 7nm 以下技術的回報率，於是忍痛做出“止血”的決定。
有趣的是，聯電、GlobalFoundries 兩家公司互爭“全球晶圓代工二哥”這一頭銜多年，一直以來是相互角力，但退出高端工藝的這個決定，兩者倒是頗有默契，對於投入難回收的看法，非常具一致性。
很顯然， Caulfield 上任後為 GlobalFoundries 設立的积極目標是“削減成本”，在砍了 7nm 工藝技術的開發計劃后，第二刀是瞄準綜效低、效率不佳，或是不賺錢的事業一一砍掉或是改變營運策略，已經浮現的有位於新加坡 8 寸晶圓廠 Fab 3E 賣給世界先進，以及成都12寸晶圓廠的計劃也出現變化。
2019 年初，GlobalFoundries 將新加坡 Fab 3E，這座月產能約 3.5 萬片的 8 寸晶圓廠，以 2.36 億美元出售給台積電旗下的世界先進，這樁交易僅洽談 3 個月就拍板定案，在業界算是十分有效率。
可以理解，GlobalFoundries 位於新加坡的 8 寸晶圓廠除了 Fab 3E 之外，其他都位於 Woodlands ，未來這四座 8 寸晶圓廠將會整合為一家具有規模效益的超大晶圓廠，有助於降低營運成本，專註發展射頻、嵌入式存儲器、先進類比特色工藝。
由此可知，Fab 3E 對於 GlobalFoundries 整體營運而言，整合效益較低，所以優先做為出售考慮。
再者，是 GlobalFoundries 成都12寸廠的變化。2018 年 5 月，DeepTech 率先獨家揭露該公司成都 12 寸投資案生變，之後公司在 10 月表示與成都市簽署合作協議修正案，取消原本的 0.13 μm 和 0.18 μm 技術引入計劃，該廠改為 22nm FD-SOI（22FDX）技術項目。
不過，業界仍有很多疑問，因為以既有的機台可能無法生產 FD-SOI 技術，需要重新採購，意味着要再投入資金，以 GlobalFoundries 目前的策略願意再投資嗎？而且，2019 年初陸續有員工向媒體爆料，指出成都生產線停擺、鼓勵員工離職等消息，但公司隨後澄清，成都廠未來將在適當的時機投入製造產能。
一張三星“太子”與阿聯王儲合影引發的誤會
2019 年 2 月，因為外媒報導，GlobalFoundries 的全資股東穆巴達拉投資公司(MubadalaInvestment Company)的董事局主席阿聯酋王儲穆罕默德·本·扎耶德·阿勒納哈揚(Mohamed bin Zayed Al -Nahyan)参觀三星位於韓國京畿道華城的半導體工廠，且被外媒拍到與三星电子副會長李在鎔的合照，導致市場猜測最有可能接手 GlobalFoundries 出售資產的潛在買家是三星。
業界認為，以三星的實力確實可以出手，但如果真的要買，不會是這樣公開高調。更重要的是，收購者尋求標的是講求併購的效應，是否有互補考量，三星和 GlobalFoundries 在相關業務上相似高，因此需要再觀察。
創立於 2009 年的 GlobalFoundries 最早是由 AMD 與阿布扎比政府旗下的 ATIC 創投公司（Advanced Technology Investment Company）共同成立，現在是隸屬阿布扎比政府旗下的投資公司，一直以來 GlobalFoundries 都未賺錢，因此新 CEO 上任以來的第一步是先砍效率低、不賺錢的事業，算是比較務實的做法。
面對 7nm 以下的工藝技術投資金額十分龐大，但有能力投資建設的可能十隻手指頭就數得完，半導體大廠究竟是要繼續走下去，與英特爾、台積電、三星力拚到底？還是選擇另一條路來走？答案已經很明顯了。
全球半導體賽事進入下半場全新格局，近幾年出現很多變化，包括英特爾高端工藝一再延宕推出、三星晶圓代工的戰術越來越猛烈、領軍台積電超過30年的創辦人張忠謀退休交棒，以及國內半導體廠在技術與建廠上的大力追趕。
未來要打好下半場賽事，必須把身體的底子練好，GlobalFoundries 經歷這一連串的削減成本策略后，未來體質可望越來越好，面對未來的半導體產業挑戰，也許再度走出不同的營運格局。
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